Коротко о товаре
- Вид поставки:Dell, HPE, HUAWEI, Lenovo, OEM
- сокет: LGA3647
- количество ядер: 10 x 2200-3000 МГц
- объем кэша L2/L3: 10 МБ/13.75 МБ
- оперативная память: 6 x DDR4 2400 МГц
- тепловыделение: 85 Вт
- техпроцесс: 14 нм
- количество потоков: 20
- ядро процессора: Skylake-SP
- дата выхода: Q3 2017